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마우스에 관한 8가지 동영상

https://papaly.com/6/c4Cd

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 노동을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것입니다.</p>

모니터 비지니스에서 15개의 가장 과소 평가 된 기술

https://numberfields.asu.edu/NumberFields/show_user.php?userid=6523010

<p>과학기술아이디어통신부는 7일 이번년도 실험개발(R&D) 예산 크기와 사용 단어를 담은 ‘2029년도 실험개발사업 종합실시계획을 발표하며 양자기술을 19대 중점 투자방향 중 처음으로 거론하였다. 양자기술 분야 R&D 예산은 2022년 325억 원에서 올해 692억 원으로 증액됐다.</p>