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<p>삼성전기는 그간 집중 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 흔히 납품해왔다. 삼성전기가 이번에 투자하는 B이용 생산라인에서도 PC·네트워크용 제품을 대부분 생산할 계획 중에 있다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있다.</p>

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<p>이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 연구진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 했었다.대통령의 대크기 참가에도 불구하고 첨단 칩 양산에 필요한 비용이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 기술을 통합할 만한 능력은 부족했었다.</p>

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 업무를 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.</p>

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<p>코로나 확장으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급상승해 제공이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있을 것입니다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양사업체는 이비덴과 삼성전기 등 80여곳에 불과하다.</p>

<p>삼성전기는 저번달 27일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 2억1000만달러(약 6조300억원)를 투자끝낸다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조사인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 산업의 기존 주요 고객사이고, A사는 삼성전기가 이번에 확보한 새 고객사다.</p>

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